Бәсекеге қабілетті ПХД өндірушісі

«Компоненттердің сәтсіздіктерін талдау технологиясы және тәжірибелік жағдай» қолданбасын талдау аға семинарын өткізу туралы хабарлама

Индустрия және ақпараттық технологиялар министрлігінің бесінші электроника институты

Кәсіпорындар мен мекемелер:

Инженерлер мен техниктерге техникалық қиындықтарды және компоненттердің істен шығуын талдаудың шешімдерін және PCB және PCBA сәтсіздіктерін талдауды қысқа мерзімде меңгеруге көмектесу үшін;Кәсіпорынның тиісті қызметкерлеріне сынақ нәтижелерінің негізділігі мен сенімділігін қамтамасыз ету үшін тиісті техникалық деңгейді жүйелі түрде түсінуге және жақсартуға көмектесу.Индустрия және ақпараттық технологиялар министрлігінің Бесінші электроника институты (MIIT) 2020 жылдың қарашасында сәйкесінше бір уақытта онлайн және офлайн режимінде өтті:

1. «Компоненттердің ақауларын талдау технологиясы және практикалық жағдайлар» онлайн және офлайн синхрондау Қолданбаларды талдау Аға семинар.

2. Электрондық компоненттердің PCB және PCBA сенімділігін талдау технологиясын онлайн және офлайн синхрондау жағдайын талдау тәжірибесін жүргізді.

3. Экологиялық сенімділік экспериментін онлайн және офлайн синхрондау және сенімділік индексін тексеру және электронды өнімнің ақаулығын терең талдау.

4. Біз курстарды жобалай аламыз және кәсіпорындар үшін ішкі оқытуды ұйымдастыра аламыз.

Тренинг мазмұны:

1. Сәтсіздіктерді талдауға кіріспе;

2. Электрондық компоненттердің ақауларын талдау технологиясы;

2.1 Сәтсіздіктерді талдаудың негізгі процедуралары

2.2 Бұзбайтын талдаудың негізгі жолы

2.3 Жартылай деструктивті талдаудың негізгі жолы

2.4 Деструктивті талдаудың негізгі жолы

2.5 Сәтсіздіктерді талдау жағдайын талдаудың бүкіл процесі

2.6 Ақаулық физикасы технологиясы FA-дан PPA және CA-ға дейінгі өнімдерде қолданылуы керек

3. Жалпы ақауларды талдау жабдықтары мен функциялары;

4. Электрондық компоненттердің негізгі істен шығу режимдері және өзіне тән істен шығу механизмі;

5. Негізгі электрондық компоненттердің істен шығуын талдау, материалдық ақаулардың классикалық жағдайлары (чип ақаулары, кристалдық ақаулар, чиптерді пассивациялау қабатының ақаулары, байланыстыру ақаулары, технологиялық ақаулар, чиптерді байланыстыру ақаулары, импортталған РЖ құрылғылары – жылу құрылымының ақаулары, арнайы ақаулар, тән құрылым, ішкі құрылым ақаулары, материал ақаулары; кедергі, сыйымдылық, индуктивтілік, диод, триод, MOS, IC, SCR, схема модулі және т.б.)

6. Бұйымды жобалауда ақаулық физикасының технологиясын қолдану

6.1 Тізбекті дұрыс құрастырмаудан туындаған ақаулық жағдайлары

6.2 Ұзақ мерзімді беріліс қорабының дұрыс сақталмауынан туындаған сәтсіздік жағдайлары

6.3 Құрамдас бөліктерді дұрыс пайдаланбау салдарынан болған істен шығу жағдайлары

6.4 Құрастыру құрылымы мен материалдарының үйлесімділік ақауларынан туындаған ақаулық жағдайлары

6.5 Қоршаған ортаға бейімделудің сәтсіз жағдайлары және миссия профилін жобалау ақаулары

6.6 Сәйкес келмеу салдарынан болған сәтсіздік жағдайлары

6.7 Төзімділіктің дұрыс жасалмауынан туындаған сәтсіздік жағдайлары

6.8 Қорғаудың тән механизмі және тән әлсіздігі

6.9 Құрамдас параметрдің таралуынан туындаған сәтсіздік

6.10 ПХД конструкциясының ақауларынан туындаған СӘТТІЛІК жағдайлары

6.11 Дизайн ақауларынан туындаған сәтсіздік жағдайлары дайындалуы мүмкін